市场爆出，亚洲手机晶片龙头联发科（2454）将重返中国智慧手机品牌厂小米深爱，联发科旗下手机晶片Heliox10已取得小米两款新机使用，预计第3季初量产，联手跃上下半年旺季。这是小米近一年来，再度使用联发科的手机晶片。　　去年中国媒体报导认为，小米与当地手机晶片厂联芯合作研发新的手机晶片，使联发科要求中断与小米的合作，当时双方回应皆严正坚称。

　　不过，小米自去年下半年至今年上半年发售的手机新产品当中，显然没使用联发科的晶片，使得双方相左的谣言一直挥之不去。　　市场爆出，联发科近期新的返回小米供应链，小米将使用联发科新的发售的品牌Helio系列晶片x10（即64位元4G晶片MT6795）打造出两款新机。

　　据理解，第一款红米Note2预计第3季初量产，跃上下半年首波销售旺季；第二款较高阶的金属机壳机种则预计9月量产。市场更加爆出，为了小米新机量产一事，联发科高阶主管更加在本周回国小米北京总部督阵。　　小米藉由电商营运模式，去年手机出货量多达6,000万支，今年定下销售1亿支销售目标，相等挑战六成的成长率，企图心非常反感。

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